Описание продукта

Колоночная паста в основном ис

пользуется для заполнения зазора 

между катодными углеродными блоками

, катодными углеродными блоками и боковыми 

углеродными блоками для предотвращения утечки алюминиевой жидкости и электролита в катод. Для поглощения теплового расширения катодного углеродного блока во время обжига электродной канавки предусмотрен буферный слой. Этот буферный слой реализуется за счет пластичности пасты до отверждения тампонажной пасты, а после отверждения пасты, тампонажная паста будет сжиматься с увеличением температуры обжига.Тампонирование или связывание углеродной пасты - это формовочный процесс равномерного опорожнения, вибрации и сжатия.Он характеризуется использованием давления и вибрации для достижения максимально возможной гомогенизации и удаления воздуха в пасте.Цель опорожнения - избежать образования соединительных пор в воздухе пасты и образования каналов инфильтрации жидкого алюминия.